离子束加工（FIB）
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纳米级加工，可达 ⌀1 μm或更小
利用高速离子将材料原子从材料表面撞击去除。它的加工尺寸范围更广，可从几微米到纳米级。还能够以低加速电压进行加工，实现低损伤加工。
特点
可采用高聚焦电流实现大面积高速加工。二次电子成像分辨率：5 nm 以下
可实现无掩膜光刻，能够仅在离子束暴露范围内进行选择性光刻。可以省去掩膜制作工序，节约成本。三维重构分析可以观察到 FIB 设备的加工过程和状态。这样，可帮助解决加工过程中出现的问题。
⌀0.5 μm 多孔加工（不锈钢 t2 μm）
⌀5 μm 加工（不锈钢 t5 μm）
刀具微细加工（二氧化锆）
微细加工 （硅）
主要加工参数
| 最大加工尺寸 | 50(X) x 50(Y) x 10(Z) mm |
|---|---|
| 最小加工尺寸（参考） | 槽宽：100 nm (~L/D=3)，孔径：⌀200 nm (~L/D=5) |
| 最小加工孔径 | ⌀0.5 μm |
| 长径比 | 约 5～6倍 |
| 目标材料 | 金属、陶瓷 |