SIM 图像三维重构分析服务

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运用三维数据，使用 FIB 加工设备来观察和分析加工状态

我们现在提供三维分析服务，利用 FIB 加工和观察设备重构 SIM 图像。
从材料开发到发现故障半导体和电路板所导致的问题，该服务可从多个方面为用户提供帮助。

特点

  • 在连续加工和观察的基础上重构数据
  • 叠加切片数据，形成高精度高质量的三维数据
  • 可在 1 nm 至 1 μm 的范围内调节切片厚度
  • 高分辨率 SIM 图像观察结果

方法

  • 按照设定的时间间隔重复执行横截面切片加工并进行观察，获得多个截面 SIM 图像并进行三维重构
  • 以近于垂直的角度观察加工表面，从而在高品质图像的基础上重构数据。

分析示例

【样品例】焊锡
【加工尺寸】宽　100µm、高　100µm、切片间距 0.5µm

焊锡

应用示例

  • 功率半导体失效分析的观察
  • 引线键合部分的横截面形状的观察
  • 电镀层压结构・厚度观察等