吸附夹具
- Empty
- Empty
- Empty
- Empty
实现高加工致密度和高定位准确度的微孔吸附夹具
将半导体芯片和其它小的电子元器件组装到电路板时，需要使用微孔的输送吸附夹具。输送吸附治具要求孔距小、定位精度高的精密微孔。东丽精密科技（苏州） 超精密微孔加工技术可加工出高致密度、高定位精度、高品位的精密吸附夹具。
应用
- 半导体和电子组件的组装
- 真空部件
特点
- 材料：金属、塑料、超硬
- 工艺：提供多种类型的表面加工
- 孔径：⌀0.08 mm 及以上
将半导体芯片和其它小的电子元器件组装到电路板时，需要使用微孔的输送吸附夹具。输送吸附治具要求孔距小、定位精度高的精密微孔。东丽精密科技（苏州） 超精密微孔加工技术可加工出高致密度、高定位精度、高品位的精密吸附夹具。